ボード設計時の覚え書き
milとmmの変換表
| mil | 600 | 300 | 100 | 80 | 70 | 56 | 50 | 25 | 20 | 12.5 | 10 | 8 | 6 | 4 | 1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mm | 15.25 | 7.62 | 2.54 | 2 | 1.78 | 1.4 | 1.27 | 0.635 | 0.5 | 0.375 | 0.25 | 0.2 | 0.15 | 0.1 | 0.025 |
使用グリッドの目安
| 配 置 | |
| 100mil | ターゲットマーク |
| 25mil | SMD部品、シルク配置 |
| 配 線 | |
| 25mil | ピン間１本仕様 |
| 20mil | ピン間２本仕様 |
| 12.5mil | ピン間３本仕様 |
使用するパターン幅目安
| 2.54mmピッチのピン間に通す配線の数 | パターン幅[mm] | パターン間隔[mm] |
| 1本 | 0.25~0.3 | 0.2~0.3 |
| 2本 | 0.2 | 0.2 |
| 電流[A] | 厚み[um] | 配線幅[mm] |
|---|---|---|
| 0.5 | 18 | 0.22 |
| ↑ | 35 | 0.11 |
| ↑ | 70 | 0.06 |
| 1.0 | 18 | 0.58 |
| ↑ | 35 | 0.3 |
| ↑ | 70 | 0.15 |
| 5.0 | 18 | 5.4 |
| ↑ | 35 | 2.8 |
| ↑ | 70 | 1.4 |
１．GNDはアナログGNDとパワーGNDをわける
といっても、実際のつなげ方はあまり明確な資料がみつからない
２．GNDベタとパターンのクリアランスはパターン幅の２倍とるようにする
パターンとグランドベタ間が狭いとエッチング液がいきわたらずに、ショートの原因になるから間隔はなるべく大きくとる
３．パターン幅は1mmで1Aで、ビアはφ0.5mm×3個で1Aが目安
電源ラインで表から裏に取りまわすときに、ビア数を増やして、発熱をおさえる
４．パターン厚さ 0.035mm ->0.007mmで放熱量が２倍
発熱が問題になるときは、銅箔の厚みを大きくすると改善するので、可能な時は、検討したほうがいい。
５．テキサスインスツルメンツでは、放熱のためのビアは、7.874mil(0.2mm)の穴径でパッドが19.874mil(0.5mm)を推奨している。
６．放熱のためにグランドベタで囲み、熱が逃げやすいようにすべし、サーマルビアは使用しないで
熱がこもるからサーマルビアうたないで。