ボード設計 tips

ボード設計時の覚え書き

milとmmの変換表

mil
600300
10080705650252012.5108641
mm15.257.622.5421.781.41.270.6350.50.3750.250.20.150.10.025

使用グリッドの目安

配 置
100milターゲットマーク
25milSMD部品、シルク配置
配 線
25mil
ピン間1本仕様
20milピン間2本仕様
12.5milピン間3本仕様

使用するパターン幅目安

2.54mmピッチのピン間に通す配線の数パターン幅[mm]パターン間隔[mm]
1本0.25~0.30.2~0.3
2本0.20.2
電流[A]厚み[um]配線幅[mm]
  0.5
180.22
  ↑350.11
  ↑700.06
  1.0180.58
  ↑350.3
  ↑700.15
  5.0
185.4
  ↑352.8
  ↑701.4

1.GNDはアナログGNDとパワーGNDをわける

といっても、実際のつなげ方はあまり明確な資料がみつからない

2.GNDベタとパターンのクリアランスはパターン幅の2倍とるようにする

パターンとグランドベタ間が狭いとエッチング液がいきわたらずに、ショートの原因になるから間隔はなるべく大きくとる

3.パターン幅は1mmで1Aで、ビアはφ0.5mm×3個で1Aが目安

電源ラインで表から裏に取りまわすときに、ビア数を増やして、発熱をおさえる

4.パターン厚さ 0.035mm ->0.007mmで放熱量が2倍

発熱が問題になるときは、銅箔の厚みを大きくすると改善するので、可能な時は、検討したほうがいい。

5.テキサスインスツルメンツでは、放熱のためのビアは、7.874mil(0.2mm)の穴径でパッドが19.874mil(0.5mm)を推奨している。

6.放熱のためにグランドベタで囲み、熱が逃げやすいようにすべし、サーマルビアは使用しないで

熱がこもるからサーマルビアうたないで。

7.モータドライバにはバルクコンデンサが必要。電流の過渡現象の減衰とモータドライバへの電源供給不足をおさえる。だいたい10uF以上の電解コンデンサを使う(TI)